同比大漲138.43%!千億國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭業(yè)績炸裂!
2023-08-30 16:27:32    騰訊網(wǎng)

作者:泰羅,編輯:小市妹

8月29日晚,北方華創(chuàng)公布了一份業(yè)績炸裂的中報(bào),2023年上半年?duì)I業(yè)收入約84.27億元,同比增加54.79%;歸屬于上市公司股東的凈利潤約17.99億元,同比增加138.43%;基本每股收益3.4元,同比增加137.23%。

東吳證券在最近一份研報(bào)里點(diǎn)評,截至2023H1末,公司存貨和合同負(fù)債分別為167.28和85.86億元,分別同比+56%和+51%,分別較2022年末+28%和+19%,均反映出公司新簽訂單旺盛,我們判斷集成電路設(shè)備仍為主要增長點(diǎn),同時(shí)光伏設(shè)備也在快速放量。隨著在手訂單陸續(xù)交付、確認(rèn)收入,公司收入端有望延續(xù)高速增長。


(資料圖片僅供參考)

此前北方華創(chuàng)就表示,公司在手訂單充足,經(jīng)營狀況良好,預(yù)計(jì)二季度業(yè)績?nèi)詫⒈3衷鲩L。公司現(xiàn)有產(chǎn)能基本滿足訂單生產(chǎn)交付需求,同時(shí)通過增發(fā)募集資金擴(kuò)建的半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化臺馬基地將于今年三季度投入使用,以匹配業(yè)務(wù)進(jìn)一步增長的需要。未來北方華創(chuàng)將圍繞半導(dǎo)體各應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入,不斷提升工藝覆蓋度和市占率。

據(jù)了解,北方華創(chuàng)旗下的半導(dǎo)體設(shè)備均為100%自主研發(fā),品類之前為國內(nèi)之最。其產(chǎn)品覆蓋了覆蓋了PVD、CVD、刻蝕機(jī)、ALD、氧化爐、退火爐、MFC、清洗機(jī)等芯片制造的大部分核心設(shè)備。主要客戶包括中芯國際、長江存儲、華虹集團(tuán)、隆基綠能、三安光電等各產(chǎn)業(yè)鏈龍頭。

從業(yè)績來看,近些年公司增速是肉眼可見的高。營業(yè)收入從2020年的60.56億猛增至2022年的146.88億,同期歸母凈利潤從5.37億增長到23.53億。

半導(dǎo)體設(shè)備是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中上游的核心環(huán)節(jié),數(shù)據(jù)顯示,2019年,全球半導(dǎo)體設(shè)備的總產(chǎn)值超過4000億,大陸市場規(guī)模約1000億。

在設(shè)備領(lǐng)域,光刻機(jī)、刻蝕機(jī)與鍍膜合計(jì)占據(jù)晶圓廠晶圓制造類設(shè)備總成本的75%左右。除了光刻機(jī),北方華創(chuàng)在刻蝕機(jī)和鍍膜領(lǐng)域均有所涉及。

在薄膜裝備環(huán)節(jié),北方華創(chuàng)與拓荊科技是主要的兩大領(lǐng)軍企業(yè),其中北方華創(chuàng)目前已經(jīng)突破了物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積和原子層沉積等多項(xiàng)核心關(guān)鍵技術(shù),銅互聯(lián)薄膜沉積、鋁薄膜沉積、鎢薄膜沉積、硬掩膜沉積、介質(zhì)膜沉積、TSV薄膜沉積、背面金屬沉積等二十余款產(chǎn)品成為國內(nèi)主流芯片廠的優(yōu)選機(jī)臺,支撐了國內(nèi)主流客戶的量產(chǎn)應(yīng)用。

但是,北方華創(chuàng)最被人詬病的是,盡管涉獵廣泛,但其處境是大而不強(qiáng)。

比如在刻蝕機(jī)領(lǐng)域,Lam作為世界龍頭,全球市占率超過50%,獨(dú)占第一梯隊(duì);第二梯隊(duì)是AMAT,占全球約30%的市場份額;第三梯隊(duì)才是日立高新、TEL、中微公司、北方華創(chuàng)等公司,合計(jì)市占率不超過20%。

值得注意的是,在國產(chǎn)替代的大趨勢下,伴隨政策傾斜和持續(xù)的高研發(fā)強(qiáng)度,北方華創(chuàng)有機(jī)會憑借產(chǎn)品線和規(guī)模的優(yōu)勢,發(fā)展得更好。

《中國制造2025》規(guī)劃中指出,到2025年,國內(nèi)半導(dǎo)體核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料應(yīng)實(shí)現(xiàn)70%的自主保障。

對比目前不到30%的國產(chǎn)化率,未來空間還很大。只要國內(nèi)企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破,訂單是完全有保障的。但相較于存量市場的替代,芯片景氣周期所帶來的增量市場更值得關(guān)注。

根據(jù)之前業(yè)內(nèi)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),晶圓廠的資本開支有70%-80%用于購買設(shè)備。也就是說,半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的訂單量在未來幾年依然有很大增長空間。

總的來看,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備已在成熟制程打破壟斷,在存量替代和增量擴(kuò)張的共振下,大概率將進(jìn)入商業(yè)化高速放量階段。

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